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工廠地址:深圳市寶安區(qū)福永鎮(zhèn)塘尾橋塘路30號(hào)利昇工業(yè)園8棟


工藝項(xiàng)目加工能力說明
最高層數(shù)64層PCB加工能力64層
線寬線路≥3/3Mil3/3mil(成品銅厚0.5OZ)4/4mil(成品銅厚1OZ),5/5mil(銅厚2OZ),推薦加大線寬線距
最小孔徑≥0.2mm機(jī)械鉆孔最小孔徑:0.2mm,條件允許推薦設(shè)計(jì)到0.3mm或以上。激光孔徑:0.1mm
孔徑公差±0.07mm機(jī)械鉆孔的公差為±0.07mm
BGA焊盤≥8mil最小BGA焊盤≥8mil,最小BGA Pitch≥0.4mm
郵票孔孔徑 0.5mm 郵票孔孔距≥0.25mm,最小孔票孔排列數(shù)需≥3個(gè)
塞孔孔徑≤0.6mm大于0.6mm過孔,表面焊盤蓋油
鐳射激光孔0.1mm±10%激光孔徑:0.1mm,孔徑公差為±0.01mm
過孔焊環(huán)≥4milVia≥4mil,器件孔≥6mil,加大過孔焊環(huán)對(duì)過電流有幫助
有效線路橋≥4mil指的是線路中兩塊銅皮的連接線寬
外層銅厚35—140um指成品電路板外層線路銅箔的厚度
內(nèi)層銅厚17—35um指的是線路中兩塊銅皮的連接線寬
阻焊類型感光油墨白色、黑色(亮光,啞光)、藍(lán)色、綠色、黃色、紅色等
最小字符寬≥0.6mm字符最小的寬度0.6mm,小于0.6mm實(shí)物板可能會(huì)字符不清晰
最小字符高≥0.8mm字符最小的高度0.8mm,小于0.8mm實(shí)物板可能會(huì)字符不清晰
字符寬高比1:06最合適的寬高比例,更利于生產(chǎn)
表面處理噴錫、無鉛噴錫沉錫、沉金、沉銀、OSP、金手指、選擇性沉金、電鍍金
板厚范圍0.1—9mm常規(guī)板厚:0.254/0.4/0.6/0.8/1.0/1.2/1.6/2.0最厚9MM
板厚公差± 10%電路板的板厚公差
最小槽刀0.60mm板內(nèi)最小有銅槽寬0.60mm,無銅鑼槽0.6mm
外形間距≥0.25mm(10mil)鑼板出貨,線路層走線距板子外形線的距離需大于0.25mm;V割拼板出貨,走線距V割中心線距離不能小于0.4mm
半孔工藝≥0.5mm半孔工藝是一種特殊工藝,最小孔徑不得小于0.5mm
拼版無間隙0mm間隙拼是拼版出貨,中間板與板的間隙為0
拼版有間隙≥1.6mm有間隙拼版的間隙不要小于1.6mm,否則鑼邊時(shí)比較困難
阻抗公差土10%單端或共面單端阻抗可控制:45~85歐,差分或共面差分阻抗可控制:85~110歐
阻焊橋≥4mil綠油橋:0.1mm,雜色油:0.12mm,黑白油:0.15mm
Pads鋪銅方式Hatch方式鋪銅廠家是采用還原鋪銅,此項(xiàng)用pads設(shè)計(jì)的客戶請(qǐng)務(wù)必注意
Pads軟件中畫槽用Drill Drawing層如果板上的非金屬化槽比較多,請(qǐng)畫在Drill Drawing層
Protel/dxp軟件開窗層Solder層少數(shù)工程師誤放到paste層,PCB對(duì)paste層是不做處理的
Protel/dxp外形層用Keepout層或機(jī)械層請(qǐng)注意:一個(gè)文件只允許一個(gè)外形層存在,絕不允許有兩個(gè)外形層同時(shí)存在,請(qǐng)將不用的外形層刪除,即:畫外形時(shí)Keepout層或機(jī)械層兩者只能選其一
特殊工藝
樹脂塞孔、盤中孔、混壓板、PTFE、盲埋孔、綁定IC (特殊工藝需要工藝評(píng)審)
板材類型羅杰斯/Rogers,泰康/TACONIC雅龍/ARLON、旺靈/F4B、伊索拉/ISOLA 、泰興高頻板材、TP-2、FR-4/A級(jí)板料
抗剝強(qiáng)度≥2.0N/cm≥2.0N/cm
阻燃性94V-094V-0